每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司有沒有提供AMD封裝設(shè)備！未來Chiplet等先進(jìn)封裝新技術(shù)、新應(yīng)用（ChatGPT等人工智能新應(yīng)用）有沒有給公司帶來廣闊發(fā)展空間？

文一科技（600520.SH）6月20日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，經(jīng)了解，如果您所述的AMD是指公司，我公司未直接供貨給AMD公司；如果您所述的AMD指代類似于大型的CPU、GPU、APU等微型的處理器封裝，我公司給客戶提供過此類封裝設(shè)備，主要以W/FCBGA、QFP，QFN為主。

(記者 畢陸名)

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