8月7日，據(jù)共同社報(bào)道，半導(dǎo)體巨頭鎧俠在日本巖手縣北上市的北上工廠新建的廠房將推遲到2024年以后投入使用。最初設(shè)想在2023年內(nèi)投產(chǎn)，推遲是為應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)惡化，鎧俠將視需求恢復(fù)情況決定何時(shí)投產(chǎn)。

鎧俠公關(guān)負(fù)責(zé)人稱新建廠房的大部分施工將在2023年內(nèi)結(jié)束，同時(shí)也表示：“投產(chǎn)時(shí)間未定。將在對(duì)需求動(dòng)向進(jìn)行詳細(xì)調(diào)查后再做判斷。”

新廠房將生產(chǎn)半導(dǎo)體之一的電子設(shè)備存儲(chǔ)介質(zhì)“閃存”。投資規(guī)模計(jì)劃為1萬億日元（約合人民幣506億元）。鎧俠此前看好隨著社會(huì)推進(jìn)數(shù)字化，中長(zhǎng)期需求將擴(kuò)大。然而隨著疫情平息，智能手機(jī)與計(jì)算機(jī)需求回落，鎧俠2022年9月宣布北上工廠與四日市工廠產(chǎn)量將較平常減少約3成，目前仍維持減產(chǎn)狀態(tài)。（界面）