每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司有產(chǎn)品或客戶合作用于先進(jìn)封測(cè)Chiplet嗎？

利和興（301013.SZ）9月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司半導(dǎo)體封裝相關(guān)研發(fā)系配合客戶進(jìn)行，公司主要參與機(jī)械設(shè)計(jì)，光學(xué)方案設(shè)計(jì)等。相關(guān)產(chǎn)品尚處于研發(fā)階段，后續(xù)應(yīng)用仍存在較大不確定性，敬請(qǐng)投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。

(記者 王可然)

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