每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司有存儲HBM相關(guān)芯片業(yè)務(wù)嗎？有具體己賣或正在研發(fā)的產(chǎn)品嗎？進展如何？隨著AI的發(fā)展，發(fā)展空間是否會更大？煩請盡快詳細些回復(fù)，謝謝

國芯科技（688262.SH）11月2日在投資者互動平臺表示，公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進工藝開展流片驗證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)工作，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作，前期目標主要用于公司客戶定制服務(wù)產(chǎn)品中。

(記者 蔡鼎)

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