每經(jīng)AI快訊，1月9日，重慶市人民政府辦公廳印發(fā)《重慶市集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2023—2027年）》。到2027年，全市集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破200億元；新增集成電路封測(cè)企業(yè)10家以上，其中營(yíng)收超過5億元的企業(yè)2家以上；化合物半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體、硅光芯片、MEMS傳感器封測(cè)水平全國(guó)領(lǐng)先；集成電路封測(cè)能力對(duì)支柱產(chǎn)業(yè)的支撐能力顯著增強(qiáng)，建成具有重要國(guó)際影響力的集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)集群。