每經(jīng)記者 劉明濤    每經(jīng)編輯 彭水萍

今日A股低開后快速反彈，創(chuàng)業(yè)板指、科創(chuàng)50一度漲逾3%，午前各大指數(shù)均出現(xiàn)一定回落，截至上午收盤，上證指數(shù)漲0.73%報2979.56點，深證成指漲1.65%報9196.71點，創(chuàng)業(yè)板指漲1.79%報1780.22點，科創(chuàng)50指數(shù)漲2.35%報789.76點，北證50指數(shù)漲1.07%。市場半日成交額6746.3億元，北向資金實際凈買入126.98億元。

流動性方面，央行公告稱，為維護月末流動性平穩(wěn)，2月29日以利率招標(biāo)方式開展1170億元7天期逆回購操作，中標(biāo)利率為1.8%。Wind數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)日有580億元逆回購到期，因此單日凈投放590億元。

消息面，2月29日，國家統(tǒng)計局發(fā)布《中華人民共和國2023年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展統(tǒng)計公報》稱，初步核算，2023年國內(nèi)生產(chǎn)總值1260582億元，同比增長5.2%，最終消費支出拉動國內(nèi)生產(chǎn)總值增長4.3個百分點，資本形成總額拉動國內(nèi)生產(chǎn)總值增長1.5個百分點，貨物和服務(wù)凈出口向下拉動國內(nèi)生產(chǎn)總值0.6個百分點。

英偉達(dá)最新高端H200芯片將于第二季開始出貨，四大云端服務(wù)供應(yīng)商積極爭搶，以因應(yīng)龐大的AI運算需求，Google主力代工廠廣達(dá)首批搭載該款A(yù)I芯片的AI服務(wù)器已開案，預(yù)計第三季完成后段測試并量產(chǎn)。

板塊方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)，光刻機方向領(lǐng)漲，奧普光電、福晶科技、亞翔集成、柏誠股份等漲停，氫能源概念表現(xiàn)活躍，新動力、國林科技、洪濤股份也紛紛漲停。高位股退潮，國脈文化跌停，華研精機、克勞斯、華揚聯(lián)眾等大跌。

光刻機是半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備，其性能直接決定了芯片的工藝水平，開發(fā)難度大，價值量高，市場規(guī)?？捎^，目前市場主流光刻設(shè)備有i-line、KrF、ArF、ArFi、EUV五大類；分辨率、套刻精度、產(chǎn)率是光刻機的核心指標(biāo)，其中，分辨率直接決定制程，極致的分辨率水平是光刻機產(chǎn)業(yè)不懈的追求，是光刻機最重要的指標(biāo)，而套刻精度影響良率，產(chǎn)率影響光刻機的產(chǎn)能及經(jīng)濟性。此外，多重曝光技術(shù)可在光刻機分辨率不變的情況下進一步提高芯片制程，應(yīng)用較為廣泛。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴張的趨勢下，光刻機市場規(guī)模長期可觀；此外，光刻機開發(fā)難度大，產(chǎn)業(yè)壟斷性強，是海外對華半導(dǎo)體制裁的重災(zāi)區(qū)，直接影響國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進制程的發(fā)展，因此光刻機自主突破的重要性尤為凸顯，光刻機國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈頗具潛力。

這里，通過整合多家券商最新研報信息，為粉絲朋友帶來4家公司簡介，僅供參考。

1、新萊應(yīng)材

半導(dǎo)體零部件的國產(chǎn)化落地已然進入攻堅期和深水區(qū)，公司在該賽道深耕多年地位顯著，疊加產(chǎn)品品類擴張有望打開全新空間。（華福證券） 

2、奧普光電

奧普光電近年通過“長光所體外孵化+上市公司外延并購”的模式實現(xiàn)快速發(fā)展。航天復(fù)材需求旺盛，高精度光柵尺和編碼器、工業(yè)級CMOS圖像傳感器深度受益國產(chǎn)替代，公司進入業(yè)績拐點。（華西證券） 

3、上海新陽

公司自主研發(fā)的KrF光刻膠持續(xù)通過認(rèn)證客戶，已在國內(nèi)主流晶圓制造廠商處實現(xiàn)供貨，ArF光刻膠目前處于客戶端認(rèn)證階段。拋光液方面，目前已有成熟的SiO2體系的拋光液成功進入客戶端，實現(xiàn)銷售，CeO2體系的部分產(chǎn)品已在客戶產(chǎn)線上線測試，性能良好，公司的第二、第三成長曲線正逐步成型。（開源證券） 

4、艾森股份

公司立足于傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域電鍍液及配套試劑，已占據(jù)國內(nèi)傳統(tǒng)封裝用電鍍液及配套試劑的主力供應(yīng)商地位，并沿著產(chǎn)業(yè)鏈向其他應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展，已逐步覆蓋被動元件、PCB、先進封裝、晶圓制造、光伏等領(lǐng)域的電鍍工藝環(huán)節(jié)，同時通過光刻膠及配套試劑產(chǎn)品切入光刻環(huán)節(jié)，相關(guān)產(chǎn)品將進一步提高公司產(chǎn)品線覆蓋的廣度，成長空間進一步打開，營收規(guī)模有望繼續(xù)擴大。（平安證券） 

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