每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：日月光投控的系統(tǒng)級封裝（SiP）模組業(yè)務是由環(huán)旭負責的嗎？

環(huán)旭電子（601231.SH）5月31日在投資者互動平臺表示，公司的SiP模組業(yè)務主要是多功能集成的SiP，單顆SiP包含的IC和被動器件較多，涉及高密度貼裝、隔間屏蔽、表面濺鍍等制程且要求較高。日月光投控也有SiP模組業(yè)務，主要側(cè)重于單一功能的SiP。在服務重要客戶的SiP業(yè)務方面，部分單功能SiP由公司外包給日月光投控提供制造服務。

(記者 王可然)

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。