每經(jīng)編輯｜葉峰

今日早盤芯片板塊延續(xù)昨日漲勢，領漲市場，相關行業(yè)ETF——集成電路ETF(159546)漲超2.4%；芯片ETF(512760)量價齊升，開盤近一小時成交額破3億，漲幅近2%；半導體設備ETF(159516)漲超1.2%。

消息面，美聯(lián)儲召開了12月FOMC會議，以11比1的投票結果決定降低基準利率25bp至4.25%-4.50%，符合市場預期，流動性寬松對科技板塊形成利好。

此外，據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日發(fā)布的報告顯示，2024年第三季度全球半導體銷售額達1660億美元，同比增長23.2%，環(huán)比增長10.7%，環(huán)比增長速度創(chuàng)下2016年以來最高水平。

芯片板塊自2024年3季度以來表現(xiàn)強勁。國家刺激政策的出臺，釋放了市場流動性，同時行業(yè)又恰逢其處在恢復周期，業(yè)績同比顯著向好。從基本面看，目前芯片板塊處在恢復最好的時段，月度收入持續(xù)創(chuàng)出新高。半導體芯片作為典型的周期和創(chuàng)新疊加的行業(yè)，在消費電子復蘇和人工智能的創(chuàng)新共振中，快速向好，尤其是存儲和處理器受益最為明顯。WSTS預計2024年行業(yè)增速約為19%，達到本輪周期增速的高點，市場體量有望超6000億美金。

此外，自主可控主線近期也迎來催化。四大協(xié)會齊發(fā)聲，芯片國產化有望再加速。

根據(jù)美國半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的2024年Factbook白皮書顯示，2023年，美國半導體公司在全球主要地區(qū)均保持市場份額領先地位，在中國接近1543億美元的市場規(guī)模中，美國半導體公司占據(jù)53.1%的市場份額，對應約819億美元的市場總值。未來芯片國產化仍然擁有巨大的成長空間。

此外下游應用端的創(chuàng)新有望帶動芯片產業(yè)鏈價值量的提升。12月5日，XREAL發(fā)布新一代消費級AR眼鏡——XREAL One，新品搭載全新自研的X1空間計算芯片，首創(chuàng)原生3DoF空間定位能力，由于具備隱私性、安全性、低延時、低成本和個性化等優(yōu)勢，端側AI潛力巨大。隨著多模態(tài)數(shù)據(jù)處理能力不斷提高，越來越多成熟好用的模型有望落地，從而提升AI端側用戶滲透率和打開AI商業(yè)空間。耳機和眼鏡有望成為未來端側AI Agent的重要載體，AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升，感興趣的投資者可持續(xù)關注半導體設備ETF（159516）、芯片ETF（512760）、集成電路ETF（159546）投資機會，不過也要注意短期震蕩的風險，可逢低布局。

注：市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品?；鹩酗L險，投資需謹慎。