半導(dǎo)體延續(xù)反彈，集成電路ETF（159546）漲超3%、芯片ETF（512760）漲超2.9%。

天風(fēng)證券表示，受益于新款旗艦手機發(fā)布、雙十一等消費節(jié)等因素影響預(yù)計行業(yè)終端銷售額有望環(huán)比持續(xù)增長。當(dāng)前半導(dǎo)體藍(lán)籌股當(dāng)前已經(jīng)處于估值的較低水位，經(jīng)營上持續(xù)優(yōu)化迭代的公司在下一輪周期高點有望取得更好的市場份額和盈利水平。創(chuàng)新方面，預(yù)計人工智能/衛(wèi)星通訊/AR或?qū)⑹禽^大的產(chǎn)業(yè)趨勢，產(chǎn)業(yè)鏈個股有望隨著技術(shù)創(chuàng)新的進(jìn)度持續(xù)體現(xiàn)出主題性機會。

注：指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。