每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：貴公司作為PCB板封裝小龍頭，有沒有硅光模塊和CMOS芯片用高級(jí)封裝的形式耦合在背板PCB上的技術(shù)，柔線板FPC已經(jīng)實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先，F(xiàn)PC板能不能用于折疊屏手機(jī)？

崇達(dá)技術(shù)（002815.SZ）6月8日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，普諾威致力于集成電路封裝基板的制造，目前部分產(chǎn)品有應(yīng)用于100G~800G光電轉(zhuǎn)換模塊，暫無應(yīng)用于硅光模塊的封裝。三德冠生產(chǎn)的FPC板可以用于折疊屏手機(jī)。

(記者 王可然)

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