芯片板塊止跌回升，寒武紀(jì)漲超3.5%，納芯微、斯達(dá)半導(dǎo)、長川科技等多股上漲。芯片ETF（512760）漲超0.6%，成交額超1.7億元。

半導(dǎo)體行業(yè)周期底部逐步顯現(xiàn)，全球科技巨頭加大AI投入，設(shè)備、材料作為自主可控重點(diǎn)環(huán)節(jié)成長性突出。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年6月全球半導(dǎo)體銷售額為415億美元，環(huán)比增長1.7%，全球銷售額已連續(xù)四個(gè)月小幅上升；與此同時(shí)，我國6月半導(dǎo)體銷售額也實(shí)現(xiàn)了環(huán)比3.2%的增長。
 
芯片領(lǐng)域偏大宗商品的存儲(chǔ)芯片來看，龍頭廠商三星、海力士、美光、鎧俠相繼宣布了減少產(chǎn)出及調(diào)整資本開支計(jì)劃，供給端有望逐步收縮。如果下半年下游需求逐步恢復(fù)，供需關(guān)系不斷改善，存儲(chǔ)器價(jià)格有望反彈。本輪周期DRAM價(jià)格2021年三季度見頂，目前下行周期持續(xù)時(shí)間已超過1.5年，存儲(chǔ)器周期底部漸近，下半年有望觸底回升。