每日經濟新聞 2024-12-25 16:04:53
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司生產的產品是否符目前高端手機的最新要求？性能是否能達到或超過蘋果最新手機主板的性能？
景旺電子（603228.SH）12月25日在投資者互動平臺表示，高端智能手機用PCB正在向高性能、小型化、高集成度及高可靠性方向升級，公司具備軟硬結合板、FPC、高階及Anylayer(任意層互聯(lián))HDI、SLP的生產能力，可以滿足市場對高端智能手機的要求。
(記者 蔡鼎)
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