截至2025年5月23日 11:16，中證半導體材料設備主題指數上漲0.01%，成分股金海通上漲3.26%，晶升股份上漲2.13%，聯動科技上漲1.37%，鼎龍股份上漲1.08%，華峰測控上漲1.08%。半導體材料ETF(562590)多空膠著，最新報價1.06元。拉長時間看，截至2025年5月22日，半導體材料ETF近1年累計上漲25.33%。

流動性方面，半導體材料ETF盤中換手2.6%，成交833.29萬元。

資金流入方面，半導體材料ETF近兩日資金呈現凈流入，最新資金凈流入106.43萬元。拉長時間看，近10個交易日內有8日資金凈流入，合計“吸金”2158.70萬元，日均凈流入達215.87萬元。

消息方面，5月22日晚，在小米舉行15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上，小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍相繼發(fā)布了搭載玄戒O1芯片的旗艦手機小米15S Pro、小米平板 7 Ultra等新產品。同時，還發(fā)布了小米汽車旗下首款SUV車型—小米YU7。

中泰證券認為，小米推出自研玄戒O1 SoC，采用3nm工藝，主頻達3.9GHz，性能進入行業(yè)第一梯隊，有望提升國產SoC在高端市場的份額。小米自研芯片不僅用于手機，還拓展至平板、手表及汽車領域，強化“人車家”生態(tài)協同，提升整體產品競爭力和品牌調性。小米15S Pro及平板7 Ultra等高端產品搭載自研SoC，推動高端化戰(zhàn)略，提升利潤空間。

半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A/C：020356；020357）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數，指數中半導體設備（55.8%）、半導體材料（21.3%）占比靠前，合計權重超77%，充分聚焦指數主題，錨定半導體產業(yè)發(fā)展，精準錨定芯片制造 “卡脖子” 領域，覆蓋光刻膠、大硅片、刻蝕機等關鍵賽道，直擊芯片產業(yè)國產化剛需，為投資者捕捉半導體產業(yè)升級紅利。